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本文摘要：第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）最新议程公布

第三届中国集成电路设计

创新大会暨IC应用博览会

ICDIA 2023

会议简介

ICDIA作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。

第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）最新议程公布

第三届中国集成电路设计

创新大会暨IC应用博览会

ICDIA 2023

会议简介

ICDIA作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。本届ICDIA大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，包含高峰论坛、“汽车电子与应用”、“智能与自动驾驶”、“IC设计与应用”、“通信与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛，以及IC应用展。大会将携手全国各地“芯火”双创基地以及头部IC设计企业、零部件和整机厂商为观众带来一场IC创新应用盛宴。

组织机构

指导单位

江苏省科学技术厅

无锡市人民政府

中国集成电路创新联盟

主办单位

中国集成电路设计创新联盟

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

国家“芯火”双创基地

承办单位

无锡国家集成电路设计基地有限公司

无锡国家“芯火”双创基地

芯脉通会展科技发展有限公司

上海芯行健会务服务有限公司

《中国集成电路》杂志社

协办单位

中国通信学会集成电路委员会

中国汽车芯片产业创新战略联盟

中国汽车工程学会现代化管理分会

中国家用电器研究院

上海市汽车工程学会

开幕式&高峰论坛

时间：2023年7月13日

地点：无锡太湖国际博览中心一楼B3馆

开幕式

主持人：章金伟

无锡高新区管委会副主任、新吴区人民政府区长

时间：08:30-09:00

高峰论坛

主持人：程晋格

中国集成电路设计创新联盟秘书长

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