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本文摘要：没有计划从封装基板进入芯片封装领域

近日，有投资者在投资者互动平台提问：三星电子已经完成了「I Cube 8」的开发，这是一种可以集成多达8个高带宽存储器 的封装，并将于明年开始量产。

没有计划从封装基板进入芯片封装领域

近日，有投资者在投资者互动平台提问：三星电子已经完成了「I Cube 8」的开发，这是一种可以集成多达8个高带宽存储器 的封装，并将于明年开始量产。公司作为与三星深度合作的公司，是否有这一方面的产品供应，或者将来是否有这一项目的合作，公司在FC-BGA基板是否具有多样性产品生产？公司具有生产FC-BGA基板的能力，是否有规划到连接芯片封装整个产业链条的发展倾向?

兴森科技(002436.SZ)7月18日在投资者互动平台表示，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，通常是由CPU/GPU芯片公司主导进行。公司目前没有计划从封装基板领域进入芯片封装领域。

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